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24-Station Spin Coater Barrier Coating. Riduzione ed anti-contaminazione per linee semiconduttrici

Certificazione
La CINA Dongguan Osmanuv Machinery Equipment Co., Ltd Certificazioni
La CINA Dongguan Osmanuv Machinery Equipment Co., Ltd Certificazioni
Rassegne del cliente
Migliore servizio, migliore prodotto, migliore qualità. Diagli un certo elogio!

—— Daniel

La serietà dell'atteggiamento, la finezza dell'esecuzione è molto soddisfacente voi!

—— Guy de Maupassant

Il migliore rappresentante non vende il prodotto, lui si vende。

—— Diego Rodrigueez de Silva y VE

Buon venditore. Paziente stesso. Infine ho ottenuto che cosa ho voluto

—— Edward Adam Davis

La velocità della consegna ed il servizio di assistenza al cliente sono molto piacevole con!

—— George Smith

Sono ora online in chat

24-Station Spin Coater Barrier Coating. Riduzione ed anti-contaminazione per linee semiconduttrici

24-Station Spin Coater Barrier Coating | Edge Bead Reduction & Anti-Contamination for Semiconductor Lines
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Grande immagine :  24-Station Spin Coater Barrier Coating. Riduzione ed anti-contaminazione per linee semiconduttrici

Dettagli:
Luogo di origine: Cina
Marca: OSMANUV
Certificazione: ISO9001
Numero di modello: Specifica
Termini di pagamento e spedizione:
Quantità di ordine minimo: 1 insieme
Prezzo: Negoziabile
Imballaggi particolari: Imballaggio in legno
Tempi di consegna: 30-45 giorni
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: Negoziazione

24-Station Spin Coater Barrier Coating. Riduzione ed anti-contaminazione per linee semiconduttrici

descrizione
Brand Inverter: Schneider Imballaggio: Custodia in legno standard
Metodo di alimentazione: Sotto, lato facoltativo Stazione di lavoro: 24
Larghezza massima del prodotto: 500 mm Versione: 2.0
Dimensione: Come requisito del cliente Marca di frequenza: Shilin o Schneider
Evidenziare:

Rivestimento per semiconduttori con rivestimento a rotazione a 24 stazioni

,

riduzione delle perline di bordo del rivestimento a rotazione

,

macchine di rivestimento anticontaminazione per la stampatura della pasta

Rivestimento barriera Spin Coater a 24 stazioni | Edge Bead Reduction e anti-contaminazione per linee di semiconduttori
QuestoRivestimento barriera con spincoater a 24 stazioniè formulato per formare astrato isolante sacrificale o permanentesui substrati prima del rivestimento principale (fotoresist, poliimmide o dielettrico). Previene la contaminazione incrociata, riduce la formazione di cordoni sui bordi e protegge i mandrini dall'attacco dei solventi.Contenuto solido, sistema solvente e metodo di strippaggio personalizzabilidisponibile per diverse dimensioni di wafer (2″-12″) e strati di dispositivi.
Parametri tecnici
Parametro Valore/Intervallo
Contenuto solido 2% - 25% (personalizzabile)
Viscosità (cP @25°C) 3 - 150 (regolabile)
Densità (g/cm³) 0,85 - 1,10
Intervallo di velocità di centrifuga 500 - 6000 giri/min (24 stazioni sincronizzate)
Spessore del film (dopo la centrifuga) 0,1 - 5,0 μm (sintonizzabile)
Temperatura di asciugatura 80 - 200°C (piastra o forno)
Tempo di asciugatura 30 - 180 secondi
Contenuto di ioni metallici (Na, K, Fe) < 10 ppb ciascuno (grado di elevata purezza)
Conteggio delle particelle (≥0,2 μm) < 30/ml
Metodo di stripping Striscia di solvente (NMP, PGMEA) o decomposizione termica
Applicazioni
  • Lavorazione di wafer semiconduttori(front-end e back-end)
  • MEMS e produzione di sensori
  • Rivestimento in spin di semiconduttori composti (GaN, SiC).
  • Fosforo LED e strato protettivo
  • Spalmatori spin R&D con capacità di 24 posizioni
  • Substrati personalizzati(vetro, zaffiro, metallo, pellicole polimeriche)
Personalizzazione
Offriamo la personalizzazione completa per rotanti a 24 stazioni:
  • Sistema solvente(PGMEA, cicloesanone, anisolo, a base acqua)
  • Metodo di stripping(striscia bagnata, incenerimento o lasciare in posa permanente)
  • Effetto di riduzione del cordone del bordo(angolo di contatto sfuggente personalizzabile)
  • Compatibilità delle dimensioni del wafer(2", 4", 6", 8", 12")
  • Volume del lottoda 500 ml (ricerca e sviluppo) a 20 litri (produzione)
  • Basso contenuto di metalli e poche particellegradi disponibili in base alle specifiche del cliente
Caratteristiche
  • ✅ Previene la contaminazione del mandrino rotante e della coppa di copertura
  • ✅ Riduce l'altezza del cordone del bordo del 60-80%
  • ✅ Compatibile con sistemi di erogazione automatizzata e EBR
  • ✅ Nessun residuo post-rivestimento dopo un'adeguata rimozione
  • ✅ Stabile al calore fino a 200°C (nessun degassamento)
  • ✅ Bassa densità di difetti (<0,05 difetti/cm²)
  • ✅ Può essere utilizzato comestrato sacrificaleper i processi di decollo
Supporto e servizi
  • Ottimizzazione dei processiper la tua spalmatrice a 24 stazioni (velocità/accelerazione/ramping)
  • Test residuo gratuitosul tipo di wafer
  • Supporto per l'installazione in loco o remota
  • Sviluppo di formule personalizzateentro 15 giorni lavorativi
  • Scheda dati di sicurezza dei materiali (SDS)+ guida alla lavorazione
  • Supporto tecnico 24 ore su 24, 7 giorni su 7per linee di produzione
Imballaggio e spedizione
  • Imballaggio standard: Bottiglie HDPE da 1 L, 4 L, 20 L (in doppio sacchetto)
  • Imballaggio personalizzato: fusto da 200 litri, IBC da 1000 litri o cartucce a siringa sigillate per l'erogazione automatizzata
  • Spedizione: Confezionato per camera bianca, infiammabile di Classe 3 (se a base di solvente) o non pericoloso (a base di acqua)
  • Tempi di consegna: 5 giorni per stock, 12-18 giorni per lotti personalizzati
  • Magazzinaggio: 6-12 mesi @15-25°C nel contenitore originale sigillato
Domande frequenti
D1: Questo rivestimento barriera può essere utilizzato su tutte le macchine di verniciatura a rotazione a 24 stazioni?
R: Sì. Il fluido èpersonalizzabileper diversi tipi di ugelli (statici, a scansione lineare o a spruzzo) e design di mandrini rotanti (a vuoto o meccanici). Fornisci il modello del tuo verniciatore per l'ottimizzazione.
Q2: È permanente o rimovibile?
R: Entrambi. La versione standard èspogliabile(solvente o cenere). Disponibile versione permanente per applicazioni con strato protettivo.
Q3: Influirà sull'adesione del fotoresist?
R: No. Il rivestimento barriera è progettato per essere completamente rimosso o per avere un'energia superficiale adeguata. Possono essere forniti test di adesione.

Overall Rating

5.0
Based on 50 reviews for this product

Rating Snapshot

The following is the distribution of all ratings
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All Reviews

M
M*y
Egypt Sep 2.2026
We are satisfied with this 24‑station automatic spin‑coating production line for pulp‑molded products. The multi‑station cyclic operation works stably. It delivers even and consistent coating layers on pulp‑molded workpieces. All core parameters are adjustable, which helps match different pulp‑molding product requirements. The automated workflow greatly improves production capacity and reduces manual intervention. Operators can master the operation quickly. It performs reliably for mass production of pulp‑molded articles, and the finished coating quality meets our standards. Good overall equipment performance.
Dettagli di contatto
Dongguan Osmanuv Machinery Equipment Co., Ltd

Persona di contatto: Mr. Zhang guoxin

Telefono: +86 13926890692

Fax: 86-769-88120350

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